昆山锐钠德电子科技有限公司是一家**的电子辅料及工业自动化解决方案的地区**企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏的存放
除了质量之外,锡膏的存放也是很重要的,如果锡膏需求回收运用,必定要注意温度和湿度等问题,不然就会对焊点质量产生影响。过高的温度会下降锡膏的黏度,TLF-206-93F,湿度太大则可能导致蜕变。此外,回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放,如果有必要,也要分隔运用。
表面贴装焊接的不良原因和防止对策
桥联
桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸**差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。
作为改正措施 :1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。3、 SMD的贴装位置要在规定的范围内。4、 基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都**符合规定要求。5、 制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。
表面贴装焊接的不良原因和防止对策
一、 润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外,焊料中残留的铝、锌、镉等**过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿不良。波峰焊接中,如有气体存在于基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。