昆山锐钠德电子科技有限公司是一家**的电子辅料及工业自动化解决方案的地区**企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业较**的生产供应商之一.
在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求
1、锡的导热系数为67W﹨m.k(其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的),在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果,可以有效的降低界面热阻,LED在按装的过程中常用导电胶和导热胶,一般为0.5-2.5W﹨m.k,M31,导致界面的热阻变得很高;
2、使用锡粉代替银粉,大大降低按装成本;
3、根据各种工艺的要求,**细锡膏可以在钢网上印刷,也可以进行点胶,操作的时间比较长,性能比较稳定;
4、适应的范围比较广,可以使用于LED晶圆焊接,倒装芯片等**细间距的焊接。
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千住金属产品
千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4产品特性ECO SOLDER 无卤素产品相对于早期的M705-SHF和S70G,新款M705-S101无卤素锡膏维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性,更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生产性的综合新产品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力,且实装后可直接检查电路等。对于容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极(焊接凸块)的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。
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千住金属工业株式会社是**的焊锡自制造企业.自1938年4月成立千住无铅工场以来,一直致力于电子,机械产业相关领域的产品研究开发,60余年以来锐意进取,不断提高产品品质,紧跟急剧变化的时代潮流。